Surélévation d'un bâtiment scolaire avec la technologie TS3

26. Aug 2021

L'école Feld à Richterswil sera surélevée et rénovée pour 7,6 millions de francs. Environ quatre millions de francs de cette somme seront investis dans la surélévation de deux étages avec la technologie TS3. Il en résulte une surface supplémentaire de 1'542 mètres carrés pour les salles de classe, les salles de groupe et une salle de musique.

Les deux étages supplémentaires sur l'école Feld résolvent le problème de place dans la commune de Richterswil. Plusieurs salles de classe, des salles de groupe et une salle de musique seront créées sur une surface de 1'542 mètres carrés. Le projet prévoit un total de 300 mètres carrés de surface de réserve qui peuvent être intégrés dans le fonctionnement de l'école en cas de besoin. Le conseil municipal tient ainsi compte du développement démographique à long terme de Richterswil.


Panneaux grand format avec la technologie TS3

Un panneau de 34 cm d'épaisseur en bois lamellé-croisé a été monté sur le toit existant de l'école pour répartir la charge. Il permet une répartition flexible de l'espace dans la surélévation, indépendamment de la structure porteuse existante située en dessous. La surélévation de deux étages repose désormais sur ce panneau. La technologie TS3 est utilisée pour le panneau de répartition de la charge, le plafond et le toit de la surélévation. Schilliger Holz AG a fourni à cet effet des panneaux de contreplaqué prétraités qui ont été assemblés sur le chantier par scellement des joints avec une résine de coulée pour former de grands panneaux homogènes de grand format. Selon l'étage, les panneaux ont une épaisseur comprise entre 280 et 340 millimètres et mesurent jusqu'à 13,5 mètres de long. Au total, 540 mètres de joints TS3 ont été réalisés. Récemment, Saxer Holzbau a terminé les travaux d'érection.

Coupe SH Richterswil
SH Richterswil

Les panneaux en bois lamellé-croisé ont été prétraités en usine et munis de bandes d'étanchéité et de segments (bandes blanches et noires sur la face). Une fois positionnés, ils ont été reliés entre eux par scellement des joints. Sur la face inférieure du plafond, le joint est finalement à peine visible. Les poutres ne sont plus nécessaires.


La technologie TS3

La technologie TS3 est le résultat de plus de dix ans de recherche et de développement de Timbatec Holzbauingenieure Schweiz AG, en collaboration avec l'EPF de Zurich et la Haute école spécialisée bernoise de Bienne. Le procédé relie les éléments de construction en bois par scellement des joints et sans pression sur les faces. Associée au détail de raccordement spécialement développé pour la tête de l'étai, la technologie TS3 permet de réaliser de grandes surfaces en bois porteuses sur deux axes et soutenues par des points - sans les poutres habituelles jusqu'à présent. Ces grandes surfaces sont idéales pour les planchers, comme dans le cas de la surélévation de l'école de Richterswil. Les installations peuvent être montées sans obstacles et adaptées en permanence aux exigences changeantes, et les plafonds à appui ponctuel se passent de murs porteurs. Cela permet une répartition flexible de l'espace et une réaffectation facile des pièces.

Plan TS3

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